从官方发布的信息看,此次华硕ZenFone 6将搭载高通骁龙855的移动平台,并且保留3.5mm的耳机接口,独立三卡槽设计。
结合之前相关信息的公布,华硕ZenFone 6在核心配置上,不仅搭载了高通骁龙855处理器,还辅以最高12GB+256GB内存组合;在拍照上,前置4800万像素摄像头,后置4800万+1300万像素双摄组合。在续航上,内置了5000mAh大电池,提升手机的续航能力。
据悉,在5月16日的发布会上,华硕发布的华硕ZenFone 6将会以全新外壳呈现,从各个角度展现出其独特的设计。
而华硕ZenFone 6设计的壳体的后壳将会具有独特的设计。其智能手机的后面板可以向左右两侧弯曲。位于后壳上半部分的中心是一个squarish指纹扫描仪的切口。这是一个延伸到手机顶部边缘的大尺寸切口,还包含一个水平的双摄像头设置,在两个摄像头传感器之间放置一个LED闪光灯。
从目前来看,这款手机的神秘之处在于采用了哪种全面屏的设计,在其配置信息的公布中,此款手机并没有采用异形屏设计,大概会使用期升降式的摄像头设计方案。