顶尖配置 华硕ZenFone 6配置信息公布

　　本网讯 华硕这个品牌，一直都以电脑为主要开展的业务，近年来才不断涉及手机方面的业务。日前，华硕通过官方推特已经宣布5月16日于西班牙举办新品发布会，会上将会正式发布年度旗舰ZenFone 6。

　　从官方发布的信息看，此次华硕ZenFone 6将搭载高通骁龙855的移动平台，并且保留3.5mm的耳机接口，独立三卡槽设计。

　　结合之前相关信息的公布，华硕ZenFone 6在核心配置上，不仅搭载了高通骁龙855处理器，还辅以最高12GB+256GB内存组合；在拍照上，前置4800万像素摄像头，后置4800万+1300万像素双摄组合。在续航上，内置了5000mAh大电池，提升手机的续航能力。

　　据悉，在5月16日的发布会上，华硕发布的华硕ZenFone 6将会以全新外壳呈现，从各个角度展现出其独特的设计。

　　而华硕ZenFone 6设计的壳体的后壳将会具有独特的设计。其智能手机的后面板可以向左右两侧弯曲。位于后壳上半部分的中心是一个squarish指纹扫描仪的切口。这是一个延伸到手机顶部边缘的大尺寸切口，还包含一个水平的双摄像头设置，在两个摄像头传感器之间放置一个LED闪光灯。

　　从目前来看，这款手机的神秘之处在于采用了哪种全面屏的设计，在其配置信息的公布中，此款手机并没有采用异形屏设计，大概会使用期升降式的摄像头设计方案。